N.p.k.
No.
|
Requirement
|
Nosacījums
|
Requirement details
(nosacījuma
detaļas)
|
(pretendenta
piedāvājums)
|
0.
|
General requirements
|
Vispārīgās prasības
|
|
|
0.1
|
General
description:
|
Vispārīgs apraksts:
|
System
is capable high precision mask alignment lithography.
Ar
sistēmu ir iespējams veikt augstas precizitātes maskas
savietošanas litogrāfiju.
|
|
0.2
|
Undefined requirements
|
Nenodefinētās prasības
|
All system items necessary
for the operation of the system are included in the Tender, even
if not explicitly mentioned in this technical specification.
Visas
sistēmas darbībai nepieciešamās sastāvdaļas ir iekļautas
iepirkumā, pat ja nav atsevišķi minētas tehniskajā
specifikācijā.
|
|
0.3
|
Power connection
|
Elektrības pieslēgums
|
Single phase 220-240 V, 50
Hz or three phase 400 V, 50 Hz
Vienfāzes
220-240 V, 50 Hz vai trīs fāzes 400 V, 50 Hz
|
|
1.
|
Alignment
stage:
|
Nolīdzināšanas
galdiņš:
|
|
|
1.1.
|
Manual
sample loading and unloading
|
Manuāla ielādēšana un
izlādēšana.
|
Included
iekļauts
|
|
1.2.
|
Motorized
movement for X,Y, Φ axis.
|
Motorizēta pārvietošana
X, Y un Φ ass virzienā.
|
Included
iekļauts
|
|
1.3.
|
Travel
range of alignment stage:
|
Savietošanas galdiņa
pārvietošanās diapazons:
|
x≤±5
mm
y≤±5
mm
Φ≤±5o
|
|
1.4.
|
Alignment
gap between mask and wafer/substrate:
|
Savietošanas sprauga starp
masku un plāksnīti/substrātu:
|
1-999
µm.
|
|
1.5.
|
Wedge
error compensation system must be selective between “contact”
and “with spacer”.
|
Saspiešanas kļūdas
kompensācijai jābūt selektīvai starp “kontakta” un “ar
distanceru”.
|
Included
iekļauts
|
|
1.6.
|
Parallelism
between Mask and Wafer during alignment and exposure.
|
Paralēlisms starp masku un
plāksnīti savietošanas un ekspozīcijas laikā.
|
≤ Δ
6 µm
|
|
2.
|
Top
side alignment unit:
|
Nolīdzināšanas
sistēmas augšējā daļa:
|
|
|
2.1.
|
Visualization
using high resolution digital camera and touchscreen LCD display
with size at least 22”.
|
Vizualizācija izmantojot
augstas izšķirtspējas digitālo kameru un skārniejūtīgu LCD
ekrānu ar izmēru vismaz 22”.
|
Included
iekļauts
|
|
2.2.
|
Objectives:
|
Objektīvi:
|
5x
magnification and objectives for minimum separation 15 mm. Single
field alignment for samples smaller than 15x15mm
5x
palielinājums un objektīvi ar minimālo atstatumu 15 mm. Viena
lauka savietošana paraugiem mazākiem par 15x15 mm.
|
|
2.3.
|
Motorized
stage for x, y and z axis.
|
Motorizēts
paraugu galdiņš x, y un z ass virzienā.
|
Included
iekļauts
|
|
2.4.
|
Alignemnt
accuracy
|
Savietošanas
precizitāte
|
≤ ±1.0
µm.
≤
±1,0 µm.
|
|
2.5.
|
X-axis
maximum separation
|
X-ass: maksimālais
atstatums
|
150
mm.
|
|
2.6.
|
Y-axis
travel range
|
Y-ass pārvietošanās
diapazons
|
≥±20
mm
|
|
2.7.
|
Dual
focus to grab image of mask target, when the alignment gap is
larger than depth of focus of objectives (up to 1000 µm).
|
Duāls fokuss maskas mērķu
attēla uzglabāšanai, kad savietošanas sprauga ir lielāka par
objektīvu fokusa dziļumu (1000 µm).
|
Included
iekļauts
|
|
3.
|
Masks and
wafer/substrate holders
|
Masku
un plāksnīšu/paraugu turētāji.
|
|
|
3.1.
|
Max
wafer/substrate thickness
|
Lielākais
plāksnīšu/substrātu biezums
|
≤1.5
mm with vacuum contact method and ≤5
mm with other exposure methods.
≤1,5
mm ar vakuuma kontakta metodi un ≤5
mm ar citām ekspozīcijas metodēm.
|
|
3.2.
|
All
chucks are designed for soft, hard, vacuum and proximity
exposures.
|
Visiem
paraugu galdiņi ir veidoti mīkstajai, cietajai, vakuuma un
tuvinājuma ekspozīcijai.
|
Included
iekļauts
|
|
3.3.
|
All
chucks are coated with anti-reflective coating.
|
Visi
paraugu galdiņi ir pārklāti ar anti-atstarojošu pārklājumu.
|
Included
iekļauts
|
|
3.4.
|
Pre-alignment
methods are designed for wafer/substrate holders – e.g. pins or
hair-line grooves.
|
Plāksnītēm/substrātiem
ir iestrādātas nolīdzināšanas metodes – piem., tapas vai
matu-līniju rievas.
|
Included
iekļauts
|
|
3.5.
|
Chuck
for small square substrates 10x10 mm, 20x20 mm and 25x25 mm.
|
Paraugu
galdiņš maza izmēra substrātiem ar izmēru 10x10 mm, 20x20 mm
un 25x25 mm.
|
Included
iekļauts
|
|
3.6.
|
Chuck
for square 2”x2” substrates.
|
Paraugu
galdiņš kantainiem 2”x2” substrātiem.
|
Included
iekļauts
|
|
3.7.
|
Chuck
for 100 mm wafers.
|
Paraugu
galdiņš 100 mm plāksnītēm.
|
Included
iekļauts
|
|
3.8.
|
All
mask holders are designed with displaceable stop pins and
mechanical clamping,
|
Visi
masku turētāji ir izstrādāti ar noņemamām stop tapām,
kontakta un mehānisku nostiprināšanu.
|
Included
iekļauts
|
|
3.9.
|
Mask
holder for masks from 2”x2” to 5”x5” for small square
substrates in size up to 25x25 mm.
|
Maskas
turētājs maskām ar izmēru no 2”x2” līdz 5”x5”, kas
paredzēts maza izmēra substrātiem ar izmēru līdz 25x25 mm.
|
Included
iekļauts
|
|
3.10.
|
Mask
holder for masks from 5“x5“ to 6“x6“ for wafer
substrates in size 100 mm. Mask holder has spacer system for wedge
compensation
|
Maskas
turētājs maskām ar izmēru no 5”x5” līdz 6”x6”
paredzētu plāksnīšu substrātiem ar izmēru 100 mm. Maskas
turētājam ir distanceru sistēma saspiešanas kompensācijai.
|
Included
iekļauts
|
|
3.11.
|
Mask
holder for masks in size 3”x3” to 4”x4” for square
substrates 2”x2”. Mask holder has spacer system for
wedge compensation
|
Maskas
turētājs maskām no 3”x3” līdz 4”x4”, kas paredzēts
kantainiem 2”x2” substrātiem. Maskas turētājam ir
distanceru sistēma saspiešanas kompensācijai
|
Included
iekļauts
|
|
4.
|
Exposure
system
|
Ekspozīcijas
sistēma
|
|
|
4.1.
|
Exposure
modes and their resolution:
|
Ekspozīcijas
režīmi un to izšķirtspēja:
|
Proximity
20 µm – 3.0 µm
Soft
contact – 2.5 µm
Hard
contact – 1.5 µm
Vacuum
contact – 0.8 µm
Tuvinājuma
20 µm – 3,0 µm
Mīkstā
kontakta – 2,5 µm
Cietā
kontakta – 1,5 µm
Vakuuma
kontakta – 0,8 µm
|
|
4.2.
|
Light
uniformity.
|
Gaismas
homogenitāte.
|
2.5%
or better.
2,5%
vai labāka.
|
|
4.3.
|
Band
pass filter for i-line (transmission around 365 nm)
|
I-līnijas
joslas filtrs (caurlaidība aptuveni 365 nm)
|
Included
iekļauts
|
|
4.4.
|
Light
spectrum
|
Gaismas spektrs
|
350 –
450 nm (g-h-i-lines).
350-450
nm (g-h-i-lines).
|
|
4.5.
|
Hg
lamp power supply for 350-500 W with a counter of lamp lifetime.
|
Hg lampas barošanas avots
350-500 W ar lampas dzīves ilguma skaitītāju.
|
Included
iekļauts
|
|
4.6.
|
Lamp
power:
|
Lampas jauda:
|
350 W
|
|
4.7.
|
Spare
three 350 W lamp set including wire.
|
Papildus trīs 350 W lampu
komplekts, kas ietver arī vadu.
|
Included
iekļauts
|
|
4.8.
|
Easy
switching (no tooling necessary) between large exposure gap
configuration and high resolution configuration.
|
Viegli pārslēgt starp
lielu ekspozīcijas spraugas konfigurāciju un augstas
izšķirtspējas konfigurāciju.
|
Included
iekļauts
|
|
4.9.
|
Easy
to switch collimation angle and light direction.
|
Viegli pārslēgt
kolimācijas leņķi un gaismas virzienu.
|
Included
iekļauts
|
|
4.10.
|
Proximity
exposure gap:
|
Tuvinājuma expozīcijas
sprauga
|
selectable
1-999 microns.
Maināma
1-999 mikroni.
|
|
4.11.
|
Test
exposure mode: system capable to expose different dosages on one
wafer to define exposure dose.
|
Testa ekspozīcijas režīms:
ar sistēma iespējams eksponēt dažādas dozas uz vienas
plāksnītes, lai noteiktu ekspozīcijas dozu.
|
Included
iekļauts
|
|
4.12.
|
Exposure
dial plate for 4” wafer divided in 6 parts.
|
Ekspozīcijas ciparnīcas
plāksne 4” plāksnītei ar 6 iedaļām.
|
Included
iekļauts
|
|
4.13.
|
UV
protection glasses.
|
UV aizsargbrilles.
|
2 pcs
2
gab.
|
|
4.14.
|
External
light intensity meter
|
Ārējs gaismas
intensitātes mērītājs
|
for
“g-h-i-line” and “i-line only”.
“g-h-i
līnijai” un “tikai i-līnijai”
|
|
5.
|
Vibration
isolation and damping system
|
Vibrācijas izolācijas
un amortizācijas sistēma.
|
Included
iekļauts
|
|
6.
|
System
can be upgraded with nanoimprint technology capable of using hard
stamp achieving resolution 50
nm for 4” wafer
100 nm.
|
Sistēma
var tikt uzlabota ar nanoimprinta tehnoloģija, kur izmantojot
cieto spiedogu var sasniegt izšķirtspēju 50
nm 4” plāksnītei
100 nm.
|
Included
iekļauts
|
|
7.
|
System
can be upgraded with bond alignment function before bonding with
bonder.
|
Sistēma
var tikt uzlabota ar savienošanas savietošanas funkciju pirms
savienošanas ar savienotāju.
|
Included
iekļauts
|
|
8.
|
Vacuum
pump
|
Vakuuma pumpis
|
Included
iekļauts
|
|
9.
|
Training
|
Apmācība
|
|
|
9.1.
|
Basic
training course for at least 3 operators (after completed
installation).
|
Vismaz
3 operatoru pamatapmācība (pēc iekārtas uzstādīšanas)
|
Included
iekļauts
|
|
10.
|
Shipment
|
Piegāde
|
|
|
10.1.
|
According
to INCOTERMS 2010 DAP.
|
Saskaņā ar INCOTERMS 2010
DAP.
|
Included
iekļauts
|
|
11.
|
Warranty,
support and maintanance
|
Garantija, atbalsts un
apkope
|
|
|
11.1.
|
Full
warranty including all necessary repair and maintenance labor on
site, including all spares and all consumables.
|
Pilna garantija ieskaitot
visus nepieciešamos remontus un apkopes darbus uz vietas,
ieskaitot visas rezerves daļas un visus palīgmateriālus
|
at
least 24 months
vismaz
24 mēnešus
|
|
11.2
|
The
Supplier provides access to an organisation with staff that
possesses the expertise to be able to provide service and
maintenance
on the system for at least 10 years from delivery.
|
Piegādātājs nodrošina
pieeju organizācijai ar personālu, kuram ir ekspertīze un
iespēja nodrošināt iekārtas servisu un apkopi vismaz 10 gadus
pēc piegādes.
|
Included
iekļauts
|
|
11.3
|
The
Supplier commits to, against separate order, provide spare parts
for a period of at least 10 years after delivery.
|
Piegādātājs nodrošina,
ka atsevišķi pasūtot, tiek piegādātas rezerves daļas vismaz
10 gadus pēc piegādes.
|
Included
iekļauts
|
|
11.4.
|
The
Supplier provide access to an English or Latvian speaking support
organisation, which answers questions by phone
or
e-mail during office hours.
|
Piegādātājs nodrošina
pieeju angliski vai latviski runājošai atbalsta organizācijai,
kura darba laikā atbild uz jautājumiem pa telefonu vai e-pastu.
|
Included
iekļauts
|
|
12.
|
Documentation
|
Dokumentācija
|
|
|
12.1.
|
Detailed
documentation of supplied equipment.
|
Piegādāto iekārtu
detalizēta dokumentācija.
|
Included
iekļauts
|
|
13.
|
References
|
Atsauksmes
|
|
|
|
Original equipment
manufacturer must include a list of at least 3 successful
installations in Europe
(out of last 3 years) ) for mask aligner
tools for wafer size at least 6” with Hg lamp.
|
Piegādātājam jāiekļauj
saraksts ar vismaz 3 veiksmīgi uzstādītām maskas savietošanas
iekārtām Eiropā (pēdējo 3 gadu laikā), ar plāksnīšu
izmēru vismaz 6” un Hg lampu.
|
0.Xxxx of ordering
authority/company (reference/client).
0.Xxxx of contact person.
3.Role the contact person
has with reference customer.
0.Xxxxx number to contact
person
5.E-mail address to contact
person
6.Have arrangements been
made with the contact person to use them as a reference (Yes/No
answer).
0.Xxxx the equipment was
delivered.
8.Description of supplied
equipment, indicate model (name/code/year).
1.Pasūtijumu veicošā
iestāde/uzņēmums (atsauksme/klients).
2.Kontakta personas vārds.
3.Kontakta personas loma
saistībā ar pircēju.
4.Kontakta personas
telefona numurs.
5.Kontakta personas e-pasta
adrese.
6.Vai ir veikta vienošanās
ar kontakta personu, ka tā tiks izmantota kā atsauksme (Jā/Nē
atbilde).
7.Datums kurā iekārta
tika piegādāta.
8.Piegādātās
iekārtas apraksts norādot modeli (nosaukums/kods/gads).
|
Jāpievieno
saraksts, ko vērtēs kvalifikācijas pārbaudē.
Add
the list that will be tested in the qualification phase.
|
14.
|
ADDITIONAL OPTION 1
|
PAPILDUS OPCIJA 1*
|
|
|
14.1.
|
Mask
holder for 7“x7“ masks for
wafer substrates in size 150 mm.
|
Maskas
turētājs 7”x7” maskai paredzēts plāksnīšu substrātiem
ar izmēru 150 mm.
|
Included
Iekļauts
|
|
15.
|
ADDITIONAL OPTION 2
|
PAPILDUS OPCIJA 2*
|
|
|
15.1.
|
Chuck
for 150 mm wafers.
|
Parauga galdiņš 150 mm
plāksnītēm.
|
Included
Iekļauts
|
|
16.
|
ADDITIONAL OPTION 3
|
PAPILDUS OPCIJA 3*
|
|
|
16.1.
|
Bottom
side alignment.
|
Savietošana no apakšējās
puses.
|
Included
Iekļauts
|
|
17.
|
ADDITIONAL OPTION 4
|
PAPILDUS OPCIJA 4*
|
|
|
17.1.
|
Simulation
software for mask aligner process.
|
Simulācijas programmatūra
maskas savietošanas procesam.
|
Included
Iekļauts
|
|
18.
|
ADDITIONAL OPTION 5
|
PAPILDUS OPCIJA 5*
|
|
|
18.1.
|
Upgrade
for deep UV lithography: lamp adapter, 500 W lamp, optics.
|
Dziļās UV litogrāfijas
uzlabošana: lampas adapteris, 500 W lampa. optika.
|
Included
Iekļauts
|
|
19.
|
ADDITIONAL OPTION 6
|
PAPILDUS OPCIJA 6*
|
|
|
19.1.
|
Test
mask for alignment and resolution
tests
|
Testa maska savietošanas
un izšķirtspējas testiem.
|
Included
Iekļauts
|
|
20.
|
ADDITIONAL OPTION 7
|
PAPILDUS OPCIJA 7*
|
|
|
20.1
|
Maintanance
training.
|
Apkopes apmācība.
|
For 2
persons
Diviem
cilvēkiem
|
|
